十五个看点 CES 2013大展手机行业前瞻

阿诺

   CES 2013展会于1月8日到11日期间举行（点击查看CES专题），PConline将全程进行跟踪报道，手机行业在今年CES大展上看点也不少：三星的可折叠的触摸屏、英伟达Tegra 4芯片、康宁第三代大猩猩玻璃等新技术让人非常期待，此外还有Ubuntu手机、华为D2、HTC M7、索尼XPERIA Z等手机，一起来看看这些卖点的总结吧。



一、高通发表CES 2013大会开场演讲

　　近年来，PC销量一直被智能手机和平板电脑迅速蚕食，微软一度削减了CES的参展规模，而高通却有着很猛的曝光量。由于CES对移动设备的关注程度进一步提高等各种因素，高通取代微软成为2013年国际消费电子展的开场演讲企业。高通CEO保罗.雅各布将于1月7日晚间发表演讲。



　　雅各布计划在CES的主题演讲中以“生于移动”为主题。全球移动互联上网设备总量将会在2015年达到250亿台，将会远远超过全球人口总和。移动的触角使它不再仅仅是一个行业或一个技术平台，而是成为了人类的一部分基因。

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二、LG自产28nm制程芯片

　　LG在手机业中本来有如日中天之势，但来到了智能手机时代，LG步伐似乎有点慢了。不过早前发布的Nexus 4可以说是帮LG挽回了一些用户。而最近LG宣布，其自家生产的芯片将于CES2013展出。不久之前，LG获得ARM授权，将利用后者技术开发自产芯片，根据Korea Times日前的报道，其型号为H13，专为嵌入式装置设计，将采用台积电的28nm制程。


LG自家芯片将在CES2013亮相

　　除此之外，据称该产品的移动版本也已经在筹备中了，未来LG不仅会将其使用在自家的产品之上，还会师法老对头三星将芯片出售给其它厂商。LG CEO具本俊希望通过积累技术资源来让企业变得更加独立、受尊重，那么我们就看看H13到底能否不辱使命吧。现在很多手机厂商都动重兵去把握芯片这一块。因为硬件就是相当于人的身体，有了聪明的大脑，才可以运作得更好。而除了LG之外，还有苹果、三星也都是自发研制自家的芯片。

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三、Tegra 4：A15四核+72个GPU核心

　　NVIDIA(英伟达) 公司1月7日发布全新的移动处理器NVIDIA Tegra 4，其创纪录的性能与电池续航时间支持智能手机、平板电脑、游戏设备、汽车信息娱乐系统、导航系统以及PC。Tegra 4的图像处理能力使得Web浏览速度、图形效果以及计算照相功能都会有所提升。


72个GPU+4个A15架构CPU核心

　　原代号为“Wayne” 的Tegra 4具备72个定制NVIDIA GeForce GPU核心，其GPU处理性能是Tegra 3 的六倍，可实现更加逼真的游戏体验和更高分辨率的屏幕显示效果。Tegra 4首次集成应用了四颗ARM目前最新的Cortex-A15 CPU核心，Web浏览可实现2.6倍的速度提升，应用程序的性能也可实现飞跃。


72个GPU+4个A15架构CPU核心

　　Tegra 4还可通过选装芯片组——第五代NVIDIA Icera i500处理器实现全球4G LTE语音与数据致支持。Icera i500处理器效率更高，处理速度是传统调制解调器的四倍，但体积却只有其40%。NVIDIA移动事业部的高级副总裁Phil Carmack表示：“Tegra 4具备超强的处理能力和超高的效率，为智能手机、平板电脑、游戏设备、汽车系统以及PC提供了强劲的动力支持。其全新功能，尤其是在计算照相方面的创新能够极大地提升众多现有产品的性能，并可催生新的产品。”



　　Tegra 4的摄影运算架构也是一大亮点，它通过融合GPU、CPU与相机图像信号处理器的处理能力，可自动支持高动态范围(HDR)照片与视频。HDR技术可捕捉曝光更加平衡的图像，其中包括使用闪光灯拍摄的图像，与人肉眼看到的效果一致，明亮与昏暗区域的细节表现也将更加出色。Tegra 4具备一个第二代节电核心，为的是提升能源效率，适合低功耗的标准使用环境，其PRISM 2 Display技术可以在实现高级视觉效果的同时减少背光功耗。在一般使用环境中，Tegra 4的消耗功率比前一代的Tegra 3减少了45%。同时，它可实现最长14小时的手机高清视频播放。

　　届时在大展上或许我们会有机会可以亲身体验一下这枚芯片的实力，不要错过哦。

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四、康宁第三代大猩猩玻璃

　　1月3日，玻璃制造商康宁在官网上宣布将参加CES 2013，届时它们将展出更加耐用的第三代大猩猩（Gorilla）玻璃以及光纤、设备间的解决方案等新成果。



　　在上图这张宣传图片中，康宁称“更坚硬的东西要来了”。据悉，康宁新一代的大猩猩玻璃采用原生抗损伤(Native Damage Resistance)技术，耐刮性比上一代提升3倍，抗压性也提升百分之五十。

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五、三星可折叠屏幕

　　相信大家对柔性屏幕还有些印象，可折叠的屏幕似乎只存在概念中，但现在三星似乎要将其付诸于现实了，并且有可能在CES 2013上发布屏幕可以折叠的新机Galaxy Q。










　　根据国外媒体Techjaibreak的报道，三星有计划今年推出首款配备折叠式触控屏幕的智能手机Galaxy Q，型号为GT-B9150。GT-B9150曾在跑分测试里露出了冰山一角，它将配备2GB RAM，800W+200W像素摄像头组合，支持NFC，并有3500毫安的超大电池容量。当然最炫最炫的还是它将配备Super AMOLED HD DUAL可折叠式屏幕，分辨率为1280×672。可惜的是暂时还没关于该机的任何照片或图片，还真挺让人期待呢。




　　至于可折叠式屏幕的秘诀，是有源矩阵有机发光二极体面板采用了硅胶和保护作用的玻璃。根据相关资料介绍，三星的研发团队基于现有的OLED生产工艺，通过一些调整，使得现有的OLED生产线完全可以生产可折叠OLED屏。如果真是这样，三星柔性屏幕的供货将不成问题。




　　根据消息人士的说法，这种可折叠的LCD很有可能将在CES 2013上亮相。

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六、无线充电技术让平板变电源

　　Fulton Innovation是一件科技型的创新公司，每年其都会在CES展会上带给我们一些新东西。今年的CES临近，他们也无例外地将为我们展示新的无线充电技术。据悉，在这次大会上，他们将会让我们看到一种能让平板电脑充当无线充电板的新技术，这项技术使用的是Qi无线充电标准。




　　除却平板可以使用这项技术进行无线充电之外，还可以通过背部将电量分享给其他支持无线充电的设备，这就意味着，如果其他设备没有电了，例如手机，只需要把手机和平板接触一下便重获新生了。此外，Fulton Innovation表示一种可以为多个设备充电的平台也会在CES 2013亮相，该平台最大的特点便是可以根据不同设备的不一样电压、电量、电流分别进行自适应充电。譬如将一台手机和一台平板同时放在平台上面，平台就会根据双方的不同需要来供电，不会产生电电量的浪费。

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七、Ubuntu手机

　　Ubuntu在北京时间1月3日凌晨在其官方主页发布了全新的移动版操作系统Ubuntu for Phone，并将于1月8日正式推出。该系统拥有全手势的操控方式，能够与桌面版Ubuntu系统无缝功能融合，做到体验一致。支持C、C++在内的程序语言，并且将会有SDK包供开发者使用。官方声明，该系统将会完全开源免费，并且会有“普通版”和“高级版”两个版本。“普通版”对手机的配置要求比较低，不过功能有一定的缩减。



　　一开始我们先来看一看Ubuntu的官方高清介绍视频，从中稍微了解这个新系统的一些特性。


官方Ubuntu移动操作系统介绍视频

　　接下来通过外媒The Verge的一段上手视频来作系统的演示，演示用机是Galaxy Nexus。由于系统处于初期阶段，会有一些卡顿。

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手机版Ubuntu系统要求的配置较低，并且有跨平台的能力。官方声称其系统并没有采用Java虚拟机，而是基于原生代码，因而效率更高。究竟Ubuntu系统会有什么表现，只能留待市场检验。

八、英特尔Medfield双核手机

　　除了LG，英特尔也计划推出基于22nm工艺的双核Medfield处理器。近日一款型号为Redhookbay的手机的安兔兔评测以及NenaMark2两项测试结果曝光，据悉该机为英特尔和联想共同研发的搭载英特尔Medfield双核处理器的手机，型号是K5。



　　根据结果，这款手机搭载Android 4.2.1操作系统，采用720p分辨率规格屏幕，搭载Medfield双核处理器，主频在1.6GHz至2.0GHz之间，集成PowerVR SGX 544MP图形处理核心。与普通的Medfield不同的是这款Medfield提供4G LTE的支持。



　　从结果来看，K5的安兔兔评测测试成绩达到了31612分，理论性能相当出色，但真实表现如何还有待验证。此外有媒体人士爆料，这款联想第二款搭载Intel芯片的手机K5，将于CES2013中正式亮相。随后英特尔手机媒体圈官方微博也证实了该消息，并称“爆料基本靠谱”。



　　根据此前爆料的信息，联想K5采用5.5寸1080p屏幕。该机搭载1300万像素摄像头，支持每秒15张的高速连拍，200万像素前置摄像头采用广角设计。而在机身方面，联想K5会采用窄边框以及全金属超薄机身设计，据猜测最薄处小于7mm，同时拥有多种配色供消费者选择。

九、索尼大屏旗舰XPERIA Z与XPERIA ZL

　　在大屏年代，索尼5寸大屏旗舰当然也成为焦点。而最近，索尼Xperia Z/ZL官方图也曝光了。




　　索尼的工业设计，可以说是首屈一指的，从这次曝光的官方渲染图来看，最新的两款Xperia Z和ZL都沿袭了索尼的设计风格。这两款新机左右边框都为超窄设计，额头略短一点。不过，两款机型的区别在于ZL配有前置摄像头，并且下巴上有类似呼吸灯设计。




　　如果你是索尼粉丝，那么你会知道，从索爱时代开始，其新品硬件配置都要比其他厂商慢上一年。不过，似乎这个传统即将改变了。除以上说到的区别以外，两款机型均才用高通4核心1.5G处理器APQ8064，32GB ROM以及2GB RAM运行内存。不过，与其说索尼终于赶上了四核的热潮，还不如说硬件已经发展到了极限。据悉，这两款机型都会在CES上发布。

十、LG Optimus G2全分辨率5.5英寸大屏幕旗舰

　　去年年底1080P屏幕兴起，LG自然也不甘寂寞。在推出了广受好评的四太子LG Nexus 4之后，LG自家的Optimus系列也将迎来新成员G2，这款手机将有可能配备5.5寸屏幕，矛头直指三星Galaxy Note II。不过比起720P屏幕的三星Galaxy Note II，这款LG Optimus G2的分辨率为1920x1080——许多人家里摆着的几十寸大电视无非也就是这个分辨率。




　　其它配置方面，LG Optimus G2的CPU将采用主频为2.0 GHz的骁龙S4 Prime MSM8974四核处理器，该处理器采用与骁龙APQ8064相同的28nm制作工艺，其最高主频可达2.5GHz。该处理器能够以60fps的速率录制1080p全高清视频，同时还支持3000万像素的照片拍摄。还支持双通道LP DDR3内存，集成3G/LTE模块。

　　目前LG已经与LG Display、LG Innotek等零部件供应商进行了商谈，可能将在本月于美国举行的CES 2013展会上现身。之后大概会在2013年的6月份推出。

十一、HTC新机M7

　　有消息称HTC将会在三星正式推出Galaxy S IV之前推出一款代号为“M7”的5英寸智能手机。目前网上曝光了“M7”的规格参数，最大的特点是该机将采用4.7寸的1920x1080全高清分辨率屏幕，像素密度高达468ppi，超越了已经发布的HTC Butterfly。



　　其他配置方面，“M7”采用了1.7GHz的高通骁龙S4四核处理器，2GB RAM+32GB ROM，将配备1300万像素F/2.0光圈的BSI摄像头，2300mAh的电池，支持LTE网络及Beats音效等。有消息人士称，该机将会由美国运营商Sprint和Verizon两家率先运营。

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十二、中兴P945——5.7寸屏幕挑战Note II

　　三星自推出Note以来，一直都大受用户欢迎。而Note II更是再下一城，引发大屏热潮。于是众多手机厂商都纷纷推出巨屏手机。先是联想的K860，到了现在，中兴也即将推出平板手机P945。虽然中兴的巨屏手机P945依然没上市，但是从曝光信息来看，该机器搭载了一个较新的Android版本。该设备极有可能与Z5一样，配备4核1.2GHz的CPU。手机还有着800万像素的摄像头，带一个LED闪光灯。背面的CHINA MOBILE和G3标志，也暗示了该设备将联合中国移动首发。



　　据消息人士称，该设备的机身厚度将为9mm，配备3000mah的电池，搭载Android 4.0 ICS或更高的版本。我们估计该设备目前还在ICS版本上测试，等正式上市的时候，它可能会上Android 4.1或4.2 Jelly Bean版本。中兴很可能在CES 2013大展上展出这款设备。虽然该机的硬件信息与外光被曝光，但是其上市时间与售价均没有具体消息。如果想了解更多该机的一些相关消息，请留意我们手机频道的后续报道。

十三、中兴Grand S

　　中兴也将推出一款1080P屏幕的手机Grand S。有内部人士提到，它铁定将会在CES 2013的大会上亮相。据闻将会配备一款采用5英寸屏幕，而且后壳为陶瓷材质，拥有当下流行的窄边框设计。





中兴Grand S



　　结合这张样张，中兴的官方微博也对摄像头作出了自己的解释：“对于整部手机来说，摄像头就像是上面的水珠，而这些条纹的设计，则是为了让我们的“水珠”充满张力，显得更饱满大方，与整个后背的设计完美融合。”




　　中兴Grand S将有可能采用四核处理器以及2GB的RAM。屏幕则将为5英寸FHD全高清屏幕。从曝光的图片来看，其机身的确非常纤细，据称机身整体厚度不超过8毫米。如无意外，这款中兴最新旗舰将于即将到来的2013年CES大会上正式亮相。

十四、华为Ascend D2

　　华为于2012年推出的Ascend D1旗舰机型获得不错反响，而随着CES2013的临近，关于这款机型的续作——Ascend D2的消息也越来越多。近日，网上又曝光出Ascend D2的新特性，包括三防、双卡双待以及采用专利设计的虚拟键等。看来大家对华为新机型的期待还是相当高的。




　　根据最新的爆料，华为Ascend D2采用了符合IP55及IP57级别的三防设计，可以在1米深的水中正常工作30分钟。此外，该机还采用了超窄边框和无实体按键设计，其采用的虚拟按键还能够智能隐藏，不影响用户全屏玩游戏和观看影片。根据华为高层在微博上的说法，华为设计的这个手机和平板的虚拟键隐藏方式专利，不仅可不占据屏幕显示空间，而且还留出了更多空间给手机主天线空间，其好处是让射频信号更好，同时还减低对人体的辐射。




　　同时，根据工信部公布的信息，华为Ascend D2拥有支持CDMA/GSM网络的“双卡双待双通”版本，相比同类机型有一定优势。其他配置方面，华为Ascend D2将采用5寸1080p分辨率屏幕、1.5GHz的海思K3V2四核处理器、2GB RAM、130万像素前置镜头和1300万像素主摄像头、2900mAh电池。而系统方面则采用Android 4.1.1版本，同时还将采用Emotion UI。


华为D2跑分曝光

　　据消息人士透露，华为Ascend D2将在2013年1月底开售，售价初步定为3299元。而配色方面，该机将拥有白色和锆石蓝两个版本，尺寸为140x71x9.9mm，重量170克。

十五、华为Ascend Mate

　　除了Ascend D2之外，华为还将于近期发布一款屏幕达到6.1寸的智能手机——Ascend Mate。看来Note II刚创造的5.5寸这个巨型机尺寸将被刷新。据悉，这款手机将配备6.1寸1920x1080像素的全高清分辨率屏幕，配备主频为1.8GHz的四核处理器（应该是国产海思K3V3）以及2GB RAM，电池容量将达到4000mAh。



　　从曝光的照片中，我们可以看到这款手机整体外形设计，泄露信息显示该机厚度9.9毫米，屏幕左右的边框貌似是不对称的。

fissa

没看到moto的消息~~
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快研发吧~~估计我一年就要换机了~~大屏是必须的~·